DDZ玉米莖稈強度儀的詳細資料：

玉米莖稈強度儀

▲儀器配有功能強大的同步測試軟件，連接電腦同步顯示測試力曲線圖及測試的過程，并可保存、打印做各種分析。

▲三種不同測頭：可進行莖桿彎折性能測量、莖桿抗壓強度測量、莖桿組織結構（穿刺）強度測量。

▲大屏幕液晶顯示，有背光功能，并具有屏幕數字正、倒反轉功能。

玉米莖稈強度儀采用拉壓力傳感器，通過針刺、壓碎、折斷的方式測出莖稈斷裂或者屈服瞬間產生的大力，即莖稈的強度。

功能特點：

1、三種不同測頭：可進行莖桿彎折性能測量、莖桿抗壓強度測量、莖桿組織結構（穿刺）強度測量；彎折支架距離可調，并標有刻度。

2、可配測位移標尺

3、可連接電腦測試，可保存、打印，做各種分析，輸入速度、面積還可顯示位移、壓強等參數；

4、可儲存999個測試值；

5、大屏幕液晶顯示，有背光功能，并具有屏幕數字正、倒反轉功能；

6、自動關機時間設置；

7、電池容量顯示，電量過低自動關機。

技術參數：

量程負荷：0-500N；0-50N (其它量程可定制；N、Kg和ib三種單位可自動轉換)；

分辨率：0.1N；0.01N

精度：±0.5%；

電源:充電電源：220V/AC；電池連續工作時間：4～6小時；

穩定性:溫漂：0.2uV/℃（0-60℃）；零漂：≤ 0.1%/8小時/FS；

標定范圍：滿量程標定；

環境溫度：0～+60℃；

環境濕度：≤ 80%；

允許過載：150%；

關機時間設置:10-90分鐘。

玉米倒伏分類

玉米倒伏分為莖倒伏和根倒伏。根倒伏是玉米植株自地表處同根系一起傾斜歪倒，其主要原因是根系發育較弱，在大雨或者灌溉后，土壤濕度過大因水浸泡而變得松軟，玉米根系固持能力下降，遇到大風而發生倒伏。玉米的根倒與玉米的根數、根系直徑、根的生長方向以及植株地上部分的結構有關。玉米3葉期的初生根系直徑同根倒伏呈高度負相關：開花、收獲時的根倒伏率同初生根系的后生木質部導管數高度負相關。第6節上根的后生木質部導管數同根倒伏呈負相關

莖倒伏是植株未發生根倒伏前，從基本以上某個節位折斷，莖稈折斷的部分有的是幼嫩的節或節間。一般發生在拔節后期和抽雄以后。原因是莖稈的機械組織嫩弱、節間脆，玉米莖稈的抗風能力弱，再加上這個時期容易發生瞬間強風，從而是玉米易倒折。玉米不同生育時期倒伏對產量的影響不同，吐絲至乳熟中期，玉米倒伏越早減產越嚴重，穗粒數越少，百粒重越低。玉米倒伏程度不同對產量影響不同，單株產量隨莖稈強度倒伏程度的增大而降低，莖折破壞了水分、養分和光合產物的運輸，所造成的產品損失比根倒伏嚴重。